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光電直讀光譜分析儀什么在影響檢測結(jié)果
發(fā)布時間：2023-05-12 10:31:59 點擊：4801
光電直讀光譜分析儀作為合金材料檢測的重要儀器，可為鑄造企業(yè)提供準(zhǔn)確的分析數(shù)據(jù)，然而，在實際操作檢測中，往往會因為一些原因引入不必要的誤差。
偶然誤差是一種無規(guī)律性的誤差，又稱不可測誤差，或隨機(jī)誤差，它是由于某些偶然的因素（如測定環(huán)境的溫度、濕度、振動、灰塵、油污、噪音、儀器性能等的微小的隨機(jī)波動）所引起的，其性質(zhì)是有時大，有時小，有時正，有時負(fù)，難以察覺，難以控制。它決定了測定結(jié)果的精密度。
試樣成分不均勻。因為光電光譜分析所消耗的樣品很少，樣品中元素分布的不均勻性、組織結(jié)構(gòu)的不均勻性，導(dǎo)致不同部位的分析結(jié)果不同。不均勻性的主要原因是：冶煉過程中帶入夾雜物；在樣品熔煉過程中產(chǎn)生的偏析，造成樣品元素分布不均；試樣加工過程中夾入的砂粒和金屬元素、磨樣紋路出現(xiàn)交義、試樣磨樣時過熱、試樣磨面放置時間太長和壓上指紋等因素；試樣在取樣冷卻過程中的缺陷，如：孔、裂紋、砂眼等。
試樣表面不平整。當(dāng)試樣放在電極激發(fā)臺上時，不能有漏氣現(xiàn)象。如有漏氣，激發(fā)光室氣壓不穩(wěn)定，激發(fā)試樣的聲音也不正常，激發(fā)斑點變白，影響分析結(jié)果。
光電直讀光譜儀的檢測分析
試樣厚度較薄。當(dāng)試樣厚度較薄，磨樣時容易過燒，且激發(fā)試樣時容易激穿；由于太薄，試樣表面也很難平整，也影響薄樣所測結(jié)果。
分析樣品與控制標(biāo)樣操作不一致。磨樣紋路粗細(xì)要一致，不可有交叉紋，磨樣用力不要過大，而且用力要均勻，力求操作一致，用力過大時，試樣磨樣過熱，容易造成試樣表面氧化。
試樣不具備一定代表性。如有偏析、裂紋、氣孔等缺陷。
一定原因的引入，為光電直讀光譜儀的分析結(jié)構(gòu)帶來了不確定性，直接影響到了分析結(jié)果的穩(wěn)定性。上一篇：X熒光光譜儀應(yīng)用在冶金工業(yè) 下一篇：便攜式光譜儀科學(xué)使用方法
